以硅材料为主体的半导体工业中，涉及到种类繁多的气体，实现气相淀积、离子注入、等离子刻蚀、钝化保护等工艺过程。

半导体工业中的**隐患主要是有毒气体和腐蚀性气体。其中，毒性较强的气体包括锗烷（GeH4）、磷烷（PH3）、砷烷（AsH3）、氢化锑（SbH3)、三氟化磷（PH3）等，毒性较弱但具有刺激性的气体包括氨气(NH3)、硅烷（SiH4）、三氟化硼（BF3）、四氟化硫（SF4）等，具有强腐蚀性的气体包括SiF4、HF等。

其中，用于硅及其化合物气相淀积*常用的硅烷在室温下浓度超过1%时在空气中会发生自燃，容易引起火灾；而用于外延、掺杂等工艺的磷烷、砷烷，则具有强烈的血溶性毒性，是和硅烷一起作为半导体工业中*主要的检测气体；在III-V族材料刻蚀中常常用到氯基的气体，容易引起眼及上呼吸道刺激症状，一般报警点在8ppm左右；还有一些气体，例如SF6，主要用于硅及其化合物的刻蚀，虽然纯品无毒，但在高温电弧作用下会分解成一系列有毒的气体，包括SF4、S2F2、HF等，因此这些含硫或含氟的有毒气体也是半导体工业中重点监控的对象。

由于半导体工业中的危害性气体种类繁多，每个半导体行业的工厂都会需要大量的气体报警仪，目前该领域中应用的气敏元件绝大多数是电化学气体传感器。